1. SMT概述 SMT是Surface Mount Technology(或Surface Mounting Technology)的縮寫. 中文翻譯：表面組裝技術(表面安裝技術)。 詮釋：表面安裝技術是一種無需金屬化孔便能將無引線元件焊到電路板表面的焊盤上的制造技術。 此術語涉及所有各個方面，包括電子元件的設計和制造.無孔電路板以及元件的挑選.安放和臨時粘結到電路板上,直接到焊接上所有元件所需的工具與設備.它還涉及清洗.測試和資量控制. 2. SMT 流水線溫度控制與防靜電工作 一般來說,SMT車間規定的溫度為23±3℃。5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。 ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。所以要做好防靜電工作，防止人為破壞產品。 3.SMT操作流程 SMT 生產流程： 送板機 → 印刷機(或點膠機)→AOI檢測機→高速機→泛用機→AIO檢測機→回流焊→下板機 →AOI檢測機 反板→送板機→印刷機(或點膠機)→AOI檢測機→高速機 →泛用機→AOI檢測機→回流焊→收板機→AOI檢測機→X光檢測機→品質檢驗→出貨 當然大部分工廠部分設備沒有，這是一條比較理想的SMT生產線。 SMT工藝流程大致分為：單面組裝工藝，單面混裝工藝，雙面組裝工藝，雙面混裝工藝，當然還有特殊的一種 在制造PCB一面的貼片物料比較多大部分主要器件都在這一面的時候比如：BGA.IC等元件，一面的貼片比較少，且基本上都是CHIP元件的時候，可以采用先貼裝CHIP面，在反轉PCB，在貼裝BGA,IC面，全部貼裝完畢，在傳送到回流焊過爐。這種技術目前沒有推廣，只有少部分的工廠在實踐。 4. 錫膏 錫膏分為有鉛錫膏和無鉛。錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。錫膏的取用原則是先進先出。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。有鉛錫膏的毒害，全球都在推行無鉛錫膏，將取代有鉛錫膏。 5.貼片膠 貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。 6. 鋼網 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形。 7.元器件 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。注意元器件的防靜電，避免人為擊傷元件。溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用。 8. 印刷機 在SMT行業里，印刷機分為手動印刷，半自動印刷和全自動印刷。目前國內外的印刷機技術都比較成熟了，目前行業做得比較好的印刷機有DEK,MPM,GKG,德森，日立等品牌。 9. SMT檢測機 SMT檢測機主要有AOI檢測機，X光機，ICT等。隨著元器件的細間距，高精密度，封裝方式不同，對SMT檢查品質要求也越來越高，使用SMT檢測機是最佳方法。而且節約人力，效率高等特點。 10. 貼片機 貼片機：又稱“貼裝機”是通過移動貼裝頭高速、高精度地把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，現在貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。隨著元器件的高精密度，微型化發展對SMT貼片機的要求也越來越高。 11. SMT焊接 SMT焊接包括回流焊(或再流焊)，波峰焊焊接的。隨著技術的發展，元器件的微型化，回流焊將逐漸取代波峰焊。焊接的時候一定要控制好爐子的溫度，不然很容易出現產品不良現象。 12.品質檢驗與SMT管理 SMT管理與品質檢驗是SMT生產中比較關鍵性的崗位，關系著公司的發展以及客服的信任，所以對技術人員和品質檢驗人員要求非常嚴格。在生產中一定要防止錯料現象發生。